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最高層數(shù)
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16層
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耀達(dá)輝PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
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最大尺寸
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860*860
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耀達(dá)輝PCB暫時(shí)只允許接受860x860mm以內(nèi)，特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服
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最小線寬線距
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3/3mil
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3/3mil(成品銅厚0.5 OZ)，4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
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最小孔徑( 機(jī)器鉆 )
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0.25mm
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機(jī)械鉆孔最小孔徑0.25mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上
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最小孔徑( 激光鉆 )
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0.1mm
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激光鉆孔最小孔徑0.1mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.15mm或以上
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孔徑公差 (機(jī)器鉆 )
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±0.07mm
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機(jī)械鉆孔的公差為±0.07mm
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孔徑公差 (激光鉆 )
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±0.01mm
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激光鉆孔的公差為±0.01mm
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過孔單邊焊環(huán)
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3mil
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Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環(huán)對(duì)過電流有幫助
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有效線路橋
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6mil
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指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
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成品外層銅厚
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35--70um
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指成品電路板外層線路銅箔的厚度
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成品內(nèi)層銅厚
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17-35um
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指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
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阻焊類型
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感光油墨
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白色、黑色、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等
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最小字符寬
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≥0.15mm
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字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰
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最小字符高
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≥1mm
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字符最小的高度，如果小于1mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰
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字符寬高比
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1:05
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最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)
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表面處理
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噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、大批量可做防氧化
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板厚范圍
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0.4--3.0mm
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耀達(dá)輝PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
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板厚公差
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± 10%
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電路板的板厚公差
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最小槽刀
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0.65mm
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板內(nèi)最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8
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走線與外形間距
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≥0.25mm（10mil）
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鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
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半孔工藝最小半孔孔徑
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0.6mm
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半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm
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拼版：無間隙拼版間隙
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0間隙拼
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是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
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拼版：有間隙拼版間隙
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1.6mm
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有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難
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抗剝強(qiáng)度
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≥2.0N/cm
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阻燃性
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94V-0
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阻抗控制公差
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土10%
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Pads廠家鋪銅方式
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Hatch方式鋪銅
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廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意
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Pads軟件中畫槽
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用Drill Drawing層
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如果板上的非金屬化槽比較多，請(qǐng)畫在Drill Drawing層
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Protel/dxp軟件中開窗層
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Solder層
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少數(shù)工程師誤放到paste層，耀達(dá)輝PCB對(duì)paste層是不做處理的
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Protel/dxp外形層
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用Keepout層或機(jī)械層
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請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一
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特殊工藝
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阻焊即平時(shí)常的說綠油，耀達(dá)輝PCB目前暫時(shí)不做阻焊橋
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板材類型
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FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板耀達(dá)輝雙面使用建滔A級(jí)料，多層板使用生益料
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